ИЩИТЕ ТО, ЧТО ВЫ ХОТИТЕ
EnglishРусский
Поиск
Все продукты
Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма
Автоматическая пластиковая уплотнительная форма
Автоматическая машина для аранжировки пленки
Автоматическая машина для склеивания
Автоматическое удаление клея
Система сингуляции обрезки и формы
Аксессуары и лезвия для пресс-форм
Стриптиз бегун
Плесень аксессуары
Лезвие
Упаковочная продукция

TF Card Полупроводниковая пластиковая инкапсуляция-

TF Card Полупроводниковая пластиковая инкапсуляция

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры

Пластмассовая инкапсуляция (TO / SOP / DIP / SOT / SOD / диод / фотоэлектрический модуль / электрическая группа / LED / DFN / QFN / LQFP / хранение / инфракрасное излучение / прием)-

Пластмассовая инкапсуляция (TO / SOP / DIP / SOT / SOD / диод / фотоэлектрический модуль / электрическая группа / LED / DFN / QFN / LQFP / хранение / инфракрасное излучение / прием)

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры

MGP Инкапсуляция Плесень-

MGP Инкапсуляция Плесень

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры

Традиционная пластиковая инкапсуляция-

Традиционная пластиковая инкапсуляция

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма-

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма-

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма-

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма-

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма-

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма-

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма-

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма-

Полупроводниковая пластиковая инкапсулирующая форма

2024-01-10

Основная форма упаковки / форма литья под давлением / размер рамы / технические параметры